板上芯片封裝技術(shù)是集成電路產(chǎn)業(yè)需要的一種封裝技術(shù),主要應(yīng)用于芯片封裝,在封裝需要使用環(huán)氧樹脂將芯片粘接在主板中,提升抵抗外部因素的影響。使用
東莞自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)廠家生產(chǎn)的能夠?qū)崿F(xiàn)板上芯片自動(dòng)化點(diǎn)膠,選擇哪款涂膠機(jī)應(yīng)用芯片封裝比較好呢?
桌面式自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)
桌面式自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)適合對(duì)一些小型產(chǎn)品進(jìn)行點(diǎn)膠,因?yàn)槭褂命c(diǎn)膠控制系統(tǒng)控制點(diǎn)膠閥進(jìn)行點(diǎn)膠,能實(shí)現(xiàn)點(diǎn)、線、圓以及其他曲線,所以能夠滿足板上芯片封裝要求,而且還不會(huì)出現(xiàn)膠水氣泡問(wèn)題,
自動(dòng)化點(diǎn)膠精度高,屬于應(yīng)用高精度行業(yè)的設(shè)備。
大型自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)
這也是東莞自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)廠家生產(chǎn)的設(shè)備之一,自動(dòng)化點(diǎn)膠技術(shù)還在桌面式點(diǎn)膠機(jī)之上,足以滿足板上芯片封裝要求,還具備自動(dòng)清洗功能,性能目前屬于國(guó)內(nèi)比較好的幾款,
涂膠機(jī)應(yīng)用都是根據(jù)性能和價(jià)格決定的,是否滿足生產(chǎn)的需求,是廠家的生產(chǎn)技術(shù)與配件,大型自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)配置超級(jí)多的配件,性能自然好,也不會(huì)出現(xiàn)膠水氣泡問(wèn)題,自動(dòng)化點(diǎn)膠技術(shù)比一般的要好,價(jià)格也比較昂貴。
精密自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)
精密點(diǎn)膠機(jī)可以稱為蠕動(dòng)式點(diǎn)膠機(jī),點(diǎn)膠精密度度比較高,但出膠量比較小,一般精密點(diǎn)膠機(jī)適合在對(duì)出膠量小點(diǎn)膠精密度高的產(chǎn)品中使用,而板上芯片封裝技術(shù)對(duì)點(diǎn)膠機(jī)出膠量的要求就比較小,精密自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)也可以點(diǎn)膠要求,高端的設(shè)備基本都不會(huì)出現(xiàn)膠水氣泡問(wèn)題,涂膠機(jī)應(yīng)用就是根據(jù)配件選擇。
膠水氣泡出現(xiàn)的原因,一般都是使用過(guò)程會(huì)操作不到位,如果自動(dòng)化點(diǎn)膠性能跟不上,就不會(huì)影響點(diǎn)膠性能,東莞自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)廠家為了
板上芯片封裝,做出了一些小改動(dòng),涂膠機(jī)應(yīng)用的性能更加優(yōu)質(zhì),選擇中制點(diǎn)膠設(shè)備就是有這樣的好處,板上芯片封裝技術(shù)更加好。