隨著智能手機(jī)發(fā)布的趨勢(shì)越來越多，指紋識(shí)別手機(jī)已經(jīng)成為各種手機(jī)制造商追求的目標(biāo)。2015年，國(guó)內(nèi)制造商都推出了具有指紋識(shí)別功能的設(shè)備手機(jī)。點(diǎn)膠機(jī)在手機(jī)技術(shù)中得到了廣泛的應(yīng)用，如手機(jī)芯片的點(diǎn)膠技術(shù)、手機(jī)外殼的點(diǎn)膠技術(shù)、手機(jī)屏幕的點(diǎn)膠技術(shù)等。點(diǎn)膠機(jī)在指紋識(shí)別如何應(yīng)用？以下是一個(gè)有關(guān)指紋識(shí)別點(diǎn)膠簡(jiǎn)短的介紹: 　　現(xiàn)階段，指紋識(shí)別分為四種方法:正面接觸、背面接觸、正面滑動(dòng)和背面滑動(dòng)，在觸摸開關(guān)中，標(biāo)識(shí)傳感器、驅(qū)動(dòng)環(huán)、藍(lán)寶石鏡和其他關(guān)鍵點(diǎn)需要參與點(diǎn)膠過程。常見的點(diǎn)膠工藝從在芯片周圍涂底層填料膠開始，指紋識(shí)別點(diǎn)膠是為了推廣芯片適用性，而常見的膠水類型有HenkelUF8830、3808、3806等產(chǎn)品。然后在FPC上的集成電路點(diǎn)是底部填充膠或紫外光膠，用于封裝和加固。常見的膠水類型有3808等。最后FPC的金手指被用來引導(dǎo)導(dǎo)電膠。 　　第二步是點(diǎn)膠后將整塊板激光切割成小塊板，然后激光切割成小塊板安裝在FPC上進(jìn)行點(diǎn)膠前測(cè)試，即為大題的指紋識(shí)別點(diǎn)膠模組