電子芯片尺寸封裝

　　電子芯片制造行業(yè)的技術(shù)進(jìn)展使其生產(chǎn)工藝難度直線上漲，其中的工作晶體管數(shù)量越來越多，使芯片尺寸封裝工作的難度直線上升，在芯片科技未發(fā)展之前，普通的點(diǎn)膠機(jī)主要負(fù)責(zé)其中的封裝工作，隨著生產(chǎn)難度的提升使其無法再次準(zhǔn)確應(yīng)用，封裝工作專用的多軸點(diǎn)膠機(jī)具備各方位精準(zhǔn)點(diǎn)膠的功能，裝配合適型號的回吸點(diǎn)膠閥還能避免部位點(diǎn)膠問題出現(xiàn)，無論芯片改進(jìn)的晶體管數(shù)量如何變化多軸點(diǎn)膠機(jī)都能應(yīng)對自如，經(jīng)封裝點(diǎn)膠后芯片的使用質(zhì)量和使用效果將上升一個檔次，所以芯片制造者大多選擇多軸點(diǎn)膠機(jī)作為封裝工作設(shè)備。點(diǎn)膠閥種類較多，每種膠閥都有獨(dú)特的特點(diǎn)，那么在芯片尺寸封裝過程中，可以根據(jù)封裝需求來選擇合適的膠閥種類。

　　中制自動化

　　中制自動化廠家所生產(chǎn)出的多軸點(diǎn)膠機(jī)具備多個工作位，應(yīng)用在電子芯片尺寸封裝過程中能提高電子芯片生產(chǎn)效率。中制自動化所生產(chǎn)的多軸點(diǎn)膠機(jī)能裝配多種點(diǎn)膠閥種類，但前提是所裝配的點(diǎn)膠閥種類必須要符合多軸點(diǎn)膠機(jī)型號，避免型號不匹配造成滴膠、拉絲等點(diǎn)膠問題出現(xiàn)。膠閥種類中，回吸點(diǎn)膠閥的回吸效果是最好的，在對電子芯片尺寸封裝環(huán)節(jié)中，能防止膠水出現(xiàn)滴膠等點(diǎn)膠問題影響電子芯片封裝生產(chǎn)質(zhì)量。

　　LED照明行業(yè)點(diǎn)膠

　　中制自動化生產(chǎn)的多軸點(diǎn)膠機(jī)除了在電子芯片尺寸封裝環(huán)節(jié)中有應(yīng)用之外，在LED照明行業(yè)中也有應(yīng)用。目前LED行業(yè)的發(fā)展理念正朝著智能化照明的方向發(fā)展，現(xiàn)今的LED燈已經(jīng)不僅僅局限于照明使用，只有新款式美觀度高的LED燈才會受到消費(fèi)者的歡迎和認(rèn)可，所以LED燈生產(chǎn)廠家在這方面的投入力度較高。運(yùn)用多軸點(diǎn)膠機(jī)能更利于各種LED燈的生產(chǎn)工作，這類智能化照明燈的生產(chǎn)工藝較高構(gòu)造復(fù)雜，按照需求更換點(diǎn)膠閥種類能滿足不同需求的點(diǎn)膠封裝工作，想要避免點(diǎn)膠問題出現(xiàn)的幾率可以使用回吸點(diǎn)膠閥。使用多軸點(diǎn)膠機(jī)能隨意對這類不規(guī)則地區(qū)進(jìn)行點(diǎn)膠粘合工作，使LED燈的價值得到進(jìn)一步提升。